싱크탱크보고서, 화웨이 페이퍼컴퍼니를 통해 미국의 제재를 우회하여
미국 싱크탱크 전략국제문제연구소(CSIS)가 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 페이퍼컴퍼니를 통해 미국의 제재를 우회하여 대만 TSMC의 인공지능(AI) 반도체 200만개 이상을 확보했다고 발표했다.
CSIS는 7일(현지시간) 공개한 보고서에서 대만 당국자들을 인용해 “TSMC가 200만개 이상의 어센드 910B 로직다이를 제조했으며, 이 모든 것이 현재 화웨이에 있다”고 밝혔다. 보고서는 “이것이 사실이라면 100만개의 어센드 910C를 제작하기에 충분한 양”이라고 설명했다.
미국은 2020년 화웨이가 TSMC의 첨단 노드 제조 능력에 접근하지 못하도록 차단했으며, 2022년과 2023년에는 중국의 모든 첨단 AI 반도체 설계 기업들에 대해서도 동일한 제재를 가했다. 하지만 보고서는 “TSMC가 제조한 대량의 화웨이 어센드 910B 칩이 화웨이 페이퍼컴퍼니를 통해 미국 수출 통제를 위반한 채 중국으로 운송됐다”고 지적했다.
CSIS는 화웨이가 확보한 200만개의 AI 반도체를 “전략적으로 의미 있는 비축량”이라고 평가했다. 또한 화웨이가 작년 8월 미국의 대중국 첨단 고대역폭 메모리(HBM) 유입 통제 계획을 알게 된 후, 실제 조치가 시행된 12월까지 주로 삼성전자로부터 최소 1년분의 HBM을 구매했다는 업계 관계자들의 주장도 함께 전했다.
한편, 보고서는 최근 주목받고 있는 중국산 AI 모델 딥시크(DeepSeek)에 대해 “미국의 2022~2023년 반도체 수출 통제에 결함이 있었기 때문에 성공할 수 있었다”고 분석했다. 보고서는 공식적인 증거는 없지만 업계 소식통들이 “2023년 10월 이전 대규모 엔비디아 반도체 밀수가 발생했고, 2024년 초까지 상당한 H100 칩 밀수가 진행됐다”고 주장했다고 전했다.
CSIS는, 미국 기업들이 현재 범용인공지능(AGI)과 인공 초지능(ASI) 경쟁에서 여전히 중국을 앞서고 있지만, 그 격차가 크게 좁혀졌다고 지적했다. 보고서는 “극도로 공세적인 수출 통제를 하더라도 1~2년 이상 앞설 것으로 기대하는 것은 비현실적”이라며, 중국의 성공은 정부 투자, 반도체 밀수, 미국 수출 통제 범위의 허점 활용, 인재 채용, 해외 기술 역설계, 국가 지원 경제 간첩, 국내 혁신 등이 결합한 결과라고 분석했다.
보고서는 “지금은 미국이 인공 일반 지능 경쟁에서 승리하고 더욱 견고한 전략적 우위를 구축해야 할 시점”이라며, “수출 통제의 유효성은 반도체 밀수 금지 이행과 집행에 달려 있다”고 강조했다. 또한 “트럼프 행정부가 정부 자원과 인력을 줄이거나 동맹국의 비협력을 야기한다면 큰 우려를 낳을 것”이라고 경고했다.
