중국 화웨이의 최신 인공지능 칩 ‘Ascend 910C’에서 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 부품이 발견됐습니다. 이는 미국의 대중 수출 제한 조치에도 불구하고, 화웨이가 여전히 한국 부품에 의존하고 있다는 사실을 보여줍니다.
캐나다의 반도체 분석업체 TechInsights는 화웨이 910C 칩을 정밀 분석한 결과, 삼성전자의 HBM2E 고대역폭 메모리, 그리고 SK하이닉스의 메모리 모듈이 탑재돼 있었다고 밝혔습니다.
반도체 본체는 대만 TSMC가 생산한 것으로 확인됐습니다.
이 칩은 화웨이가 엔비디아의 H100에 맞서기 위해 개발한 중국 내 최고 사양의 AI 프로세서입니다. 하지만 분석 결과는 중국의 반도체 자립이 아직 멀었다는 점을 다시 한번 보여주고 있습니다.
눈길을 끄는 대목은, 화웨이가 중국의 IT 기업 ‘Sophgo’를 중개업체로 활용해 제한된 부품을 확보했다는 점입니다.
Sophgo가 TSMC에 직접 주문을 넣으며 최종 사용처를 숨겼고, 지난해까지 약 290만 개의 반도체 다이를 확보한 것으로 알려졌습니다.
이후 TSMC는 출하를 중단했지만, 미국 수출 통제 위반으로 최대 10억 달러의 벌금 위험에 놓여 있습니다.
현재 화웨이는 확보한 재고로 단기 생산을 이어가고 있지만, HBM 메모리 공급난이 큰 변수로 꼽힙니다.
삼성전자는 제재 전인 지난해 말까지 1,140만 개의 HBM 스택을 중국에 공급했지만, 전문가들은 이 비축분이 내년 말쯤 고갈될 것으로 보고 있습니다.
화웨이는 성능 면에서 엔비디아의 절반 수준인 Ascend 910C를 대량 생산할 계획이지만, 실제론 한국산 HBM 확보가 생산량을 좌우하게 될 전망입니다.
미중 반도체 전쟁 속에서 드러난 이번 사건—화웨이의 ‘국산 AI 칩’에도 한국 기술이 깊숙이 스며 있는 현실, 기술 패권 경쟁의 복잡한 그림을 다시 한번 보여주고 있습니다.
